| 1. | The first requirement for any adhesive bond is that the adhesive most wet the substrate . 对所有粘结剂粘结的首先要求,就是必须能浸润基材。 |
| 2. | Material : synthetic resin . synthesize rubber etc 基材:合成树脂、合成橡胶等。 |
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| 5. | Base materials for printed circuits . part 1 : test methods 印制电路用基材.第1部分:试验方法 |
| 6. | Test methods for adhesion of thin films on glass substrate 玻璃基材上薄膜的附着力试验方法 |
| 7. | Base materials for printed circuits . part 1 : test methods 印刷电路用基材.第1部分:试验方法 |
| 8. | S - rm mat is mainly u . . . . . S - rm系列毡主要用作屋面防水材料的基材. . |
| 9. | Pvc floor sheets - part 2 : pvc floor sheets having base with back 有基材有背涂层聚氯乙烯卷材地板 |
| 10. | Jushi pandeng electronic material co . , ltd jiujiang co . , ltd 巨石攀登电子基材有限公司成都有限公司 |