高密度封装 meaning in Chinese
high density packing
Examples
- The development of high density packaging technology
高密度封装技术的发展 - Hdi packaging technology push testing technology development
高密度封装技术推动测试技术发展 - The development of hdi package technology
高密度封装技术的发展 - However , the die cracking was dependent on the young ' s modulus and cte of underfill materials . due to the higher cte and lower
山于薄型芯片在高密度封装使用中越来越广泛，本文的结果对高密度封装设计有重要意义。 - With the development of vlsi , there are increasing demands for 1c interconnection . the high - density package technology becomes mainstream in advanced systems
大规模集成电路的发展，对芯片之间的互连提出了更高的要求，高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。